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歷屆評選

美國防部研發(fā)可自毀芯片

2015-09-15 10:09:28  來源 : 環(huán)球網(wǎng)


???????中國國際警用裝備網(wǎng)訊：《碟中諜》中的自毀芯片如此炫酷，如今終于成真。據(jù)癮科技外媒科技網(wǎng)站engadget 9月14日消息，美國帕克研究中心的工程師研發(fā)出了一款接收到命令后能碎裂成碎片的芯片，以此保證絕密信息的安全。
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　　據(jù)報道，帕克研究中心隸屬美國國防部高級研究計劃局(簡稱“DARPA”)下消除可程式資源項目。為使該理論可行，設計芯片的工程師以金剛玻璃為基材替代了傳統(tǒng)芯片的塑料和金屬。金剛玻璃是應用于智能手機的高強度玻璃，工程師透露，他們的芯片是“在強壓環(huán)境下使用離子交換技術鍛造而成。”強壓玻璃一經(jīng)觸發(fā)很容易碎裂。
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　　施樂的工程師團隊在DARPA的會議上演示了這款芯片，他們使用激光觸發(fā)了芯片的自毀程序。在下面的視頻中你可以清晰看到，芯片不僅僅是簡單爆炸了，其碎片還在繼續(xù)碎裂成更小的碎片。在將來，該芯片可能用于存儲敏感數(shù)據(jù)的秘鑰。不僅激光可以觸發(fā)自毀程序，機械開關或者無線電信號一樣也可以。


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